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功能高分子薄膜的現(xiàn)狀和未來

來源：涂布之家發(fā)布時(shí)間：2020-02-29點(diǎn)擊：964

采用了支持5G，IoT和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的產(chǎn)品和組件。我們對(duì)功能聚合物薄膜的全球市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，結(jié)果有望擴(kuò)大。電子薄膜的現(xiàn)狀和未來展望中。在這項(xiàng)調(diào)查中，我們重點(diǎn)研究了用于顯示器，半導(dǎo)體和包裝領(lǐng)域的電子薄膜的功能聚合物薄膜。

*功能聚合物薄膜：通過表面處理，多層處理，添加填料和雜交獲得功能的薄膜。

高場(chǎng)調(diào)查

■預(yù)計(jì)5G相關(guān)市場(chǎng)的市場(chǎng)將迅速擴(kuò)大

背板（用于智能手機(jī)的塑料背板），高頻兼容的FPC膜和非導(dǎo)電膠膜（NCF）

背板（用于智能手機(jī)的塑料背板）將于2017年自今年以來，它一直在擴(kuò)大。這是由于以下事實(shí)：近年來，無線充電已在智能手機(jī)中廣泛使用，無法使用金屬外殼進(jìn)行充電，因此，低端至中端智能手機(jī)（通常使用金屬）的后板正在樹脂化。此外，由于金屬外殼可能會(huì)干擾5G中的無線電波，因此預(yù)計(jì)2019年后甚至對(duì)于5G背板的需求也會(huì)增長(zhǎng)，到2023年左右，大多數(shù)智能手機(jī)將進(jìn)入低端到中端范圍預(yù)計(jì)后板將由樹脂制成。

　高頻兼容FPC（柔性印刷線路板）薄膜是與高頻通信兼容的基礎(chǔ)薄膜，除了正在開發(fā)的LCP薄膜外，還在開發(fā)低介電PI薄膜。對(duì)LCP薄膜的需求強(qiáng)勁，其中包括對(duì)智能手機(jī)中安裝的Wi-Fi天線的需求。此外，目前預(yù)計(jì)在許多智能手機(jī)中使用的基于PI的FPC膜與5G高頻（25 GHz頻段或更高頻段的毫米波）不兼容，而預(yù)計(jì)將增加LCP膜的使用。目前正在開發(fā)的低介電PI膜預(yù)計(jì)將在2020年左右量產(chǎn)，其使用范圍將會(huì)擴(kuò)大。

　非導(dǎo)電粘合膜（NCF）是將IC芯片的電極表面粘合到電路表面的絕緣膜，可用作底部填充膠或用作TSV（硅通孔）晶片的粘合劑。TSV價(jià)格昂貴，但對(duì)5G兼容產(chǎn)品更快處理速度的需求要求從2019年到2020年全面采用，并且非導(dǎo)電膠膜市場(chǎng)正在擴(kuò)大。到2022年，預(yù)計(jì)將達(dá)到1.4億日元，是2017年的3.5倍。

5G是實(shí)現(xiàn)高速，大容量通信的下一代通信系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將在2019年開始運(yùn)行并實(shí)現(xiàn)兼容智能手機(jī)的商業(yè)化。由于5G使用高頻段，因此安裝在兼容產(chǎn)品（如智能手機(jī)）上的基板以及用于FPC的部件也需要具有高頻率和低介電常數(shù)。由于與5G支持相關(guān)的設(shè)備升級(jí)，對(duì)基站，天線和服務(wù)器/通信設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將增加。

除了背板，高頻兼容的FPC膜和非導(dǎo)電粘合膜之外，還期望干膜抗蝕劑，散熱片，相變片和石墨片的膨脹。

調(diào)查結(jié)果

■電子領(lǐng)域功能性聚合物薄膜的全球市場(chǎng)

		2018年預(yù)測(cè)	2017年比較	2022年的預(yù)測(cè)	2017年比較
展示架	液晶屏	1200億元	100.5％	1153億元	103.3％
	有機(jī)發(fā)光二極管	38億元	117.5％	90億元	2.8倍
	觸控面板	97億元	99.7％	104億元	107.1％
半導(dǎo)體/安裝	半導(dǎo)體行業(yè)	30億元	102.2％	35億元	118.9％
	實(shí)作	260億元	99.7％	293億元	112.1％
	其他	178億元	105.9％	232億元	137.5％
合計(jì)		1770億元	101.2％	1954億元	111.7％

由于LCD和觸摸屏的單價(jià)下降以及顯示產(chǎn)品的銷售停滯，從2016年到2018年，顯示領(lǐng)域的功能聚合物薄膜市場(chǎng)僅略有增長(zhǎng)。然而，隨著可折疊智能手機(jī)和4K-TV等新產(chǎn)品的推出以及到2022年屏幕尺寸的增加，對(duì)顯示器的需求預(yù)計(jì)將增加，并且相關(guān)電影的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將擴(kuò)大。特別是，盡管市場(chǎng)很小，但隨著面板生產(chǎn)線的啟動(dòng)和顯示器銷售的增加，與OLED有關(guān)的薄膜有望擴(kuò)大。

　由于面板型半導(dǎo)體封裝Fan-Out WLP的成熟市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在半導(dǎo)體和包裝領(lǐng)域中的功能聚合物薄膜市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大，這將使3D NAND閃存能夠?qū)崿F(xiàn)批量生產(chǎn)并降低成本。此外，由于物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，由于對(duì)配備半導(dǎo)體和FPC的傳感器，設(shè)備和系統(tǒng)的需求不斷增加，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和與包裝相關(guān)的薄膜將擴(kuò)大?？梢灶A(yù)見，隨著需求的增加，對(duì)高頻響應(yīng)的需求以及對(duì)自動(dòng)駕駛中的散熱和電磁波采取措施的需求將會(huì)增加。

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